维芯科亮相2024年德州仪器嵌入式创新发展研讨会

原创 2024-11-06 12:21:45

2024年10月，维芯科在“2024年德州仪器嵌入式创新发展研讨会”上精彩亮相，与众多行业合作伙伴共同聚焦前沿技术，携手推动行业未来发展。本次技术研讨会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。

作为德州仪器（TI）的嵌入式解决方案提供商，维芯科电子在现场展出最新产品基于TI AM62x核心板以及工控板和网关主板,吸引了广大客户前来参观了解，软件系统支持Linux(Yocto、Ubuntu)、QT、Python、JavaScript、Web等，为用户打造全方位、多生态的嵌入式解决方案。

维芯科的TI AM62x核心板，具备以下显著特点：

高性能处理器：核心板搭载了单/双/四核Cortex-A53@1.4GHz和Cortex-M4F@400MHz处理器，相比前代产品AM335x，性能有了显著提升，能够满足多任务处理和实时性需求。

多种显示接口类型：支持双8 LVDS接口，最大支持1920*1080分辨率，1路24Bit RGB接口。

丰富的通讯接口类型：支持多种接口类型，包括2路千兆以太网接口、3路CAN FD接口、2个USB2.0接口、9个UART接口、6个I2C、5个SPI以及2个I3C等，方便用户进行多种连接和扩展。

多种使用场景：邮票核心板接口，适用于各种稳定性要求高的工业物联网设备，可应用充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等行业。

核心板