关于SOM核心板选型建议

1. 什么叫做SOM核心板

  嵌入式核心板又叫SOM（Systems-on-Module）板，核心板集成了CPU/MPU和各种外设，如内存（DDR/LPDDR）、Flash存储（eMMC）、电源管理（PMIC）等主要功能。同时引出CPU的各种引脚，比如GPIO，UART，USB，SPI，I2C，GMAC、 PCIe等各种接口，以满足各种应用的需求。

2. 核心板的几种连接方式

  核心板一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接。并且通常将CPU的所有功能引脚或大部分功能引脚引出，用户在设计产品时只需根据应用场景进行功能接口的电路设计，从而降低了硬件开发难度，节省了开发时间。

  本文将两种常用的核心板封装方式：B2B封装和邮票孔封装，分析它们的优缺点以及适用场景，并给出选择建议。维芯科作为专业的核心板设计制造厂家，从事核心板行业多年，设计过各种形态的核心板，在多年的项目落地过程中，积累了丰富的设计经验，对产品量产的落地有深度的理解的。本文将对核心板连接方式的选型进行具体分析，防止影响项目量产。

3. 板对板连接（B2B）

  B2B（Board-to-board Connectors）是所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。B2B连接器主要的间距有0.4mm、0.5mm等多种间距。

维芯科 TI AM62x B2B核心板

3.1 可拆卸

  B2B连接器因为可以随时拆装的设计，深受很多人的欢迎，采用的是公母座成对的使用，比如核心板上是公座，底板是母座的方式，而且合高可以选择。

3.2 高速度信号

  B2B连接器有高低速之分，比较适合特别是在高频、高速信号传输方面。

3.3 高密度引脚

  B2B连接器普遍引脚数量多，适合信号较多的场景。

3.4 易松动

  B2B连接器只靠连接器公座和连接器母座的摩擦力来保持连接，因此在运输或者使用过程中可能会出现松动或者脱落的情况，导致信号中断或者短路等故障。

3.5 成本高

  B2B连接器相比其他连接器价格较高

4. 邮票孔连接

  邮票孔 LCC，Leadless Chip Carriers，最初是针对无针脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，也是较为常见的核心板封装形式。

维芯科 瑞萨G2L邮票孔核心板

4.1 可靠性高

  邮票孔核心板采用焊接的方式，抗振动性强，而且可以直接喷三防漆之类的防护，适用车载高振动环境、户外高温高湿环境。

4.2 性价比高

  邮票孔的核心板需要跟底板焊接到一起使用，对焊接工艺要求较低，焊点接触面也比较大，大多数工厂可完成焊接生产，有利于控制生产成本。而且关键是不需要连接器。

4.3 拆卸麻烦

  邮票孔连接方式因为是焊接的方式的，所以如果出现问题拆卸相对麻烦。

5. 总结各种核心板优缺点对比

以上是维芯科作为专业的核心板厂商，经过多年的项目积累，总结的各种对比。

通过如上的对比，相信大家在选型的时候一定的思考了。

维芯科 核心板：https://www.weathink.cn/products/hexinban/